（中央社记者张建中新竹9日电）测试晶圆需求持续增长，市场处于供不应求热况，升阳半导体计划今年中将中部新厂月产能扩充至12万片规模。法人预期，受惠扩产效益，升阳半导体不仅第1季营运表现可望淡季不淡，业绩可望逐季攀高至第3季。
升阳半导体表示，随着半导体制程技术推进，制程站点增加，带动测试晶圆需求增长；此外，先进封装发展同时推升测试晶圆需求增加，目前测试晶圆市场处于供不应求热况。
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据研调机构顾能（Gartner）估计，今年测试晶圆市场供需缺口约0.58%，2024年供不应求情况可能进一步加剧，供需缺口将扩大至1.42%。
订阅《早安世界》电子报 每天3分钟掌握10件天下事感谢您的订阅！升阳半导体中部新厂于去年9月量产，至去年底月产能约7万片；因应客户强劲需求，升阳半导体新厂今年将持续扩产，预计今年中达到月产12万片规模，加计新竹厂产能，届时总产能将达到月产51万片。
升阳半导体今年前2月营收新台币5.39亿元，年增12.79%，法人预期，在客户需求依然热络，产能不断扩增下，升阳半导体第1季营运表现可望淡季不淡，第2季及第3季业绩应可逐季攀高。（编辑：张均懋）1120309
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